Ten dosyć krótki post chciałem poświęcić na opisanie wykonania innego stylu łączenia przelotek z polygonem dla wybranego rodzaju sygnału.
[Źródło: https://documentation.circuitmaker.com/display/CMAK/PCB_Dlg-PolygonConnectStyleRule_Frame((Polygon+Connect+Style))_CM]
Jest on przeze mnie wykorzystywany do łączenia przelotek dla masy bądź innych sygnałów umieszczonych w postaci polygonu na płycie PCB.
Dla przelotek należy utworzyć dwie reguły. Jedna dotyczy przelotek podłączonych do masy:
Druga wszystkich pozostałych:
Przed zastosowaniem modyfikacji podłączenia przelotek wyglądają następująco:
Po zastosowaniu modyfikacji połączenie Relief Connect zostało zastąpione przez Direct Connect. Podłączenie komponentów (kondensator ze zdjęcia powyżej) do masy pozostaje bez zmian:
Po zastosowaniu powyższych zmian przelotki powinny wyglądać jak na zdjęciu powyżej. Można wykonać takie połączenie np. dla całego sygnału GND. Natomiast w przypadku komponentu (np. rezystor, kondensator), gdzie z jednej strony jest dużo większa (powierzchniowo) płaszczyzna sygnałowa wystąpi inne rozprowadzanie temperatury, co spowoduje topienie cyny w innym czasie na wyprowadzeniach. Taka sytuacja może powodować podnoszenie komponentów z jednej strony (ang. Tombstone).
