Ten post chciałbym poświęcić zagadnieniu dotyczącemu zastosowań opakowań ESD w procesie produkcyjnym.
Dopuszczalne rodzaje metod pakowania zostały opisane w normie PN-EN (IEC) 61340.
Można wyznaczyć cztery rodzaje opakowań ESD, które są przeznaczone do różnych zastosowań:
Opakowania C oraz D nie chronią przed polem elektrostatycznym, tylko je przewodzą bądź rozpraszają. Dodatkowo nie generują one szkodliwych ładunków. W przypadku wystąpienia wyładowania zewnętrznego, układ znajdujący się w takim opakowaniu, i tak zostanie uszkodzony. Wobec tego mają one zastosowanie tylko i wyłącznie w strefie EPA, gdzie wielkość ładunków jest znacznie ograniczona.
Właściwości opakowań rozpraszających zależą w dużym stopniu od wilgotności powietrza jakie panuje na hali produkcyjnej.
Opakowania typu C, D mogą zostać zawarte w produkcie końcowym tylko wtedy gdy są one połączone z opakowaniami S lub F. Wtedy taki produkt zostaje umieszczony w opakowaniu z ekranem, który łącznie z dodatkami, jest umieszczany w opakowaniu C bądź D. W każdym przypadku produkt główny musi być umieszczony w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu.
W przypadku zakupu opakowań ESD, nie należy w 100% ufać producentowi czy też dostawcy. Trzeba przeprowadzić pomiary rezystancji powierzchniowej i samemu określić czy mieszczą się one w normie. Przeważnie opakowania C są koloru różowego, D niebieskiego natomiast S oraz F koloru srebrnego.
Jeśli produkt jest nietypowego kształtu, wtedy wykorzystuje się tzw rękawy przewodzące. Dzieli się tak samo worki ESD.
Kolejnym elementem jaki należy zastosować są wszelkiego rodzaju pianki oraz folia ESD. Tego typu elementy są konieczne w przypadku wysyłania płytek ESD bez zewnętrznej obudowy. Zastosowanie zwykłych środków do pakowania mogłoby by znacznie narazić przygotowany pakiet elektroniczny.
Gąbka przewodząca, przedstawiona na rysunku 2, jest stosowana do transportu układów elektronicznych, w obudowach przewlekanych.
Ostatnim wspomnianym tu produktem jest gąbka antystatyczna służąca do pakowania gotowych elementów elektronicznych. Ich rezystancja musi być mniejsza od 10^12.
Dopuszczalne rodzaje metod pakowania zostały opisane w normie PN-EN (IEC) 61340.
Można wyznaczyć cztery rodzaje opakowań ESD, które są przeznaczone do różnych zastosowań:
- Conductive – C – są to opakowana przewodzące. – Rezystancja 10^5, trójwarstwowe z wielowarstwowej polietylenowej folii.
- Dissipative – D – rozpraszają ładunki elektrostatyczne - Rezystancja 10^8 do 10^11.
- Shielding – S – zapewniają ekranowanie przed wyładowaniami elektrostatycznymi - typowa rezystancja takich opakować oscyluje w okolicach 10^10. Przeważnie są one trójwarstwowe, warstwa zewnętrzna to poliester (10^11), środkowa to metal (10^2), wewnętrzna polietylen (10^11).
- Field Shielding – F- Opakowanie ekranujące przed polem elektrostatycznym
Rys. 1. Opakowania ESD [www.antystatyczne.pl]
Opakowania C oraz D nie chronią przed polem elektrostatycznym, tylko je przewodzą bądź rozpraszają. Dodatkowo nie generują one szkodliwych ładunków. W przypadku wystąpienia wyładowania zewnętrznego, układ znajdujący się w takim opakowaniu, i tak zostanie uszkodzony. Wobec tego mają one zastosowanie tylko i wyłącznie w strefie EPA, gdzie wielkość ładunków jest znacznie ograniczona.
Właściwości opakowań rozpraszających zależą w dużym stopniu od wilgotności powietrza jakie panuje na hali produkcyjnej.
Opakowania typu C, D mogą zostać zawarte w produkcie końcowym tylko wtedy gdy są one połączone z opakowaniami S lub F. Wtedy taki produkt zostaje umieszczony w opakowaniu z ekranem, który łącznie z dodatkami, jest umieszczany w opakowaniu C bądź D. W każdym przypadku produkt główny musi być umieszczony w odpowiednio bezpiecznym opakowaniu.
W przypadku zakupu opakowań ESD, nie należy w 100% ufać producentowi czy też dostawcy. Trzeba przeprowadzić pomiary rezystancji powierzchniowej i samemu określić czy mieszczą się one w normie. Przeważnie opakowania C są koloru różowego, D niebieskiego natomiast S oraz F koloru srebrnego.
Jeśli produkt jest nietypowego kształtu, wtedy wykorzystuje się tzw rękawy przewodzące. Dzieli się tak samo worki ESD.
Kolejnym elementem jaki należy zastosować są wszelkiego rodzaju pianki oraz folia ESD. Tego typu elementy są konieczne w przypadku wysyłania płytek ESD bez zewnętrznej obudowy. Zastosowanie zwykłych środków do pakowania mogłoby by znacznie narazić przygotowany pakiet elektroniczny.
Rys. 2. Folia bąbelkowa, pianka przewodząca
Gąbka przewodząca, przedstawiona na rysunku 2, jest stosowana do transportu układów elektronicznych, w obudowach przewlekanych.
Ostatnim wspomnianym tu produktem jest gąbka antystatyczna służąca do pakowania gotowych elementów elektronicznych. Ich rezystancja musi być mniejsza od 10^12.
